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東京電子材料株式会社は業界のニーズに対応して、新製品を開発しました。
電子・電気業界ではRoHS規制が施行され、実装時の半田が共晶半田から鉛フリー半田に移行しつつあります。鉛フリー半田への移行により、半田付け温度が20〜30℃アップします。この20〜30℃のアップが、電子部品、電子基板の信頼性に大きく影響し、業界ではこの対応に追われています。マスキング剤においても、影響が大きく、現行のマスキング剤では耐熱性が不足しており、耐熱性の向上が望まれていました。
また近年、化学物質の安全性、環境に与える影響が重要視されています。ソルダーマスキング剤は、PVC樹脂配合品であります。化学工業界では、PVC樹脂用可塑剤としてDOPがたくさん使われていますが、この可塑剤は環境ホルモン影響物質(内分泌撹乱物質)としてリストアップされ大問題となっています。市場のマスキング剤の中にはこのDOPを使っている製品もありますのでご注意ください。DOPはフタル酸エステルの中の1種であり、業界では脱DOP化がさらに進み、脱フタル酸エステル化が進んでいます。
このような状況下、鉛フリー半田対応であり、更に非フタル酸エステル系の超耐熱性マスキング剤「マスクアクト VC−589」を開発しました。
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